随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向开展，欧宝电竞 也向高密度、高难度发展，因而出现很多SMT、BGA的欧宝电竞 ，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有哪些用途呢？

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过很多的实践，改动传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

Via hole导通孔起线路相互连结导通的效果，电子行业的开展，同时也促进欧宝电竞 的开展，也对印制板制作工艺和表面贴装技能提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：

（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，构成孔内藏锡珠；

（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平坦等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向开展，欧宝电竞 也向高密度、高难度发展，因而出现很多SMT、BGA的欧宝电竞 ，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个效果：

（一）避免欧宝电竞 过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面构成短路；特别是咱们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊剂残留在导通孔内；

（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后欧宝电竞 在测验机上要吸真空构成负压才完成：

（四）避免表面锡膏流入孔内构成虚焊，影响贴装；

（五）避免过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。